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이재용 삼성전자 부회장, 온양사업장 찾아 차세대 반도체 패키징기술 점검


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승인 2020.07.30 18:41
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삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.
이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다.
머뭇거릴 시간이 없다. 
도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했피력 했다.
이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 이창주기자
 

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